電鍍所使用之鍍金藥水,可用於PCB、FPCB、等等半導體相關之電子產品電鍍
電鍍所使用之鍍金藥水,可用於PCB、FPCB、等等半導體相關之電子產品電鍍,相關訊息這裡不及備載,有興趣可以向本公司洽詢。
鋅珠:化學成份:鋅99.99%以上,硬度35-55HV用途:爆炸靈敏度低於鋁的1/10,比重是鋁珠的