電鍍所使用之鍍金藥水，可用於PCB、FPCB、等等半導體相關之電子產品電鍍
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鋅珠:化學成份：鋅99.99%以上,硬度35-55HV用途:爆炸靈敏度低於鋁的1/10，比重是鋁珠的
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