相變化材料低熔點導熱界面材料。在溫度50℃,PCH-S15開始軟化並流動,填充散熱片和晶片的接觸介面上細微不規則間隙,以
相變化材料
低熔點導熱界面材料。在溫度50℃,PCH-S15開始
軟化並流動,填充散熱片和晶片的接觸介面上細微不
規則間隙,以達到減小 熱阻的目的。
競爭特點:1.高C/P值
2.交貨期短
3.無MOQ限制
4.高度客製
應用產業: 主機板-南北橋
網通-STB
盐酸二甲双胍 别名:1,1-二甲基双胍盐酸盐 CAS号:1115-70-4 分子式:C4