半導體包材、醫療器材、玩具等各項OEM / ODM / OBM塑膠製品,模具開發設計、手工代工、裁切代工、二次加工等相關
半導體包材、醫療器材、玩具等各項OEM / ODM / OBM塑膠製品,模具開發設計、手工代工、裁切代工、二次加工等相關服務.
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粘度:180(Pa·S) 合金组份:62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 加工定制:否 颗粒度