SHAREMATE 迴焊爐 Reflow Soldering System FDS Maxi Power ◎ 適合無鉛流程新機種。 ◎ 風刀排流式，出風口穩定均勻。 ◎ 多段式防彎輸送
SHAREMATE 迴焊爐 Reflow Soldering System FDS Maxi Power
◎ 適合無鉛流程新機種。
◎ 風刀排流式，出風口穩定均勻。
◎ 多段式防彎輸送軌道，耐溫性強。
◎ 氮氣消耗低，電力消耗低。
◎ 維修費用低，操作容易。
1. 風刀式排流熱風循環設計。
2. 熱風循環完美均勻，熱效率高。
3. 能密度較一般熱板式熱風循環流焊機高。
4. 針對高密度組裝或大型BGA、QFP、Flip Chip有良好焊接效果。
5. 昇溫補償快速、均勻、雙面焊接時上下板溫差可設定，最高可達50℃。
6. 與 PC 連線或離線均可操作。
7. 出入口設有助焊劑集流排可收集助焊劑廢氣。
8. PCB 焊接變形量極低
◎ 適合無鉛流程新機種。
◎ 風刀排流式，出風口穩定均勻。
◎ 多段式防彎輸送軌道，耐溫性強。
◎ 氮氣消耗低，電力消耗低。
◎ 維修費用低，操作容易。
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2. 熱風循環完美均勻，熱效率高。
3. 能密度較一般熱板式熱風循環流焊機高。
4. 針對高密度組裝或大型BGA、QFP、Flip Chip有良好焊接效果。
5. 昇溫補償快速、均勻、雙面焊接時上下板溫差可設定，最高可達50℃。
6. 與 PC 連線或離線均可操作。
7. 出入口設有助焊劑集流排可收集助焊劑廢氣。
8. PCB 焊接變形量極低
https://www.seoweb66.com/web/QA?postID=931684水平式膠膜纏繞機FV215【FROMM 富朗包裝】
瑞士【FROMM 富朗包裝】所生產的水平式膠膜纏繞機FV215特別適合用於裹包長條物或長形物如木板、
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