NACO-HP20 鐳射劃片機主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料劃片和切割，可加工太陽能電板、矽片、陶瓷片等，工件精細美觀，切邊光滑。
NACO-HP20 鐳射劃片機主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料劃片和切割，可加工太陽能電板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑。
鐳射劃片機又稱為陶瓷鐳射切割機或鐳射劃線機，採用連續泵浦聲光調Q的Nd: YAG雷射器或綠鐳射作為工作光源，由電腦控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割；無污染，噪音低，性能穩定可靠等優點。
鐳射劃片機又稱為陶瓷鐳射切割機或鐳射劃線機，採用連續泵浦聲光調Q的Nd: YAG雷射器或綠鐳射作為工作光源，由電腦控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割；無污染，噪音低，性能穩定可靠等優點。
設備主要參數
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型號規格 |
NACO-HP20 |
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鐳射波長 |
1.064μm |
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鐳射功率 |
20W |
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鐳射重複頻率 |
20KHz~100KHz |
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劃片線寬 |
≤30μm |
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最大劃片速度 |
200mm/s |
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劃片精度 |
±10μm |
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工作臺幅面 |
350mm×350mm |
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工作電源 |
220V/60Hz/1KVA |
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工作臺 |
雙氣倉負壓吸附. |
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重複定位精度 |
±10μm |
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