Wafer cutting solution 切割

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Wafer cutting solution晶圓切割解決方案

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Wafer cutting  solution 晶圓切割解決方案

晶圓(Wafer)是矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓。

晶圓是生產積體電路所用的載體,晶圓亦是最常用的半導體材料。

 

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