專門用於3~12吋 晶圓(薄片)、PCB板、LED板、QFN、玻璃、攝像頭模組、基板等切割前的貼膜程序
專門用於3~12" 晶圓(薄片)、PCB板、LED板、QFN、玻璃、攝像頭模組、基板等切割前的貼膜工序,配備精密導軌,進口溫控系統,使機器整體性能穩定,操作方便快捷。
特點
• 工作盤具有加熱功能,使膜的粘著力更強
• 工作盤高度可以調節,適應不同厚度的產品
• 滾輪的壓力可通過氣壓調節
• 配備圓周刀和橫切刀,採用進口刀片,使用壽命更長
• 上翻蓋有液壓彈簧支撐,操作省力,安全
**整機採用高品質零部件,加工部件皆使用高強度鋁及304不鏽鋼製造,以確保設備的耐久性。
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