公司提供手動/半自動晶圓擴張機 (擴晶機)用於一般切割或雷射切割製程之後, 將藍膜或UV膜均勻擴張設備
公司提供手動/半自動晶圓擴張機 (擴晶機)
用於一般切割或雷射切割製程之後, 將藍膜或UV膜均勻擴張, 從而使切割後的晶粒分離, 並均勻拉伸一定距離的設備
手動 : 採用氣壓缸擴張方式, 高度及速度可調節
半自動 : 採用伺服電機的擴張方式, 擴張高度及速度可在配置的觸控螢幕中的參數進行設置
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最大流量23L/MIN 口徑為⅜”(10mm/3分),詳情前往官網:http://www.sfyts