晶圓片外觀檢查機

半導體晶圓基板厚度及外徑量測機

簡介: 中空式XY軸線性馬達定位平台結合雷射探頭，

可量測基板的厚度與翹曲，並結合影像量測裝置，進行外徑與瑕疵檢測。

平台底部搭載LIFT PIN，自動頂放料件，可結合SCARA機械手臂，進行自動上下料。
 

應用:基板厚度、翹曲、外徑量測及瑕疵檢測。