日本Engis超精密拋光專業設備及技術可針對特殊
脆硬等材料施以超精密拋光加工,因應業界最高
規格要求。
氮化鋁之特殊脆硬材料已使用於半導體設備製程
零組件以及LED散熱用的氮化鋁基板,目前日本
國內廠商大多採用日本Engis之超精密拋光設備及
技術進行拋光加工。現在日本國內之LED散熱用
的氮化鋁基板要求面粗度需要達到Ra<3nm,而
日本Engis以超高拋光技術並搭配優異Lapping製程
,在兩道拋光製程下已經可達到3nm以下,並可
依客戶實際需求加以研發新的拋光製程,而且可
以解決客戶在氮化鋁(AlN)基板拋光技術及製程上
之盲點。