SMD半自動捲帶包裝機

SMD電子零件視覺檢測自動封裝機

SMD3000全自動包裝機機台功能:

1. 適用於8 ~56mm,SMD載帶封裝視覺自動包裝機。

2. Cover Tape上帶適用自粘與熱封兩用型專用機。

3. Carrier Tape載帶黑色與透明皆適用。

4. 溫度控制PID微電腦程式控0℃ ~ 260℃設定範圍。

5.Carrier Tape料帶移動速度,設定範圍 0~3000plus/sec

   移動距離0~1500mm/sec。

6.封裝速度60~300pcs/sec,適產品設定。

7.自動送料方式:如振動盤送料,Tube管,TRAY入料等視覺檢測與電器特性測試依客戶需求設計。

8.CCD檢測尺寸及外觀方向字體,防止不良品封裝提高生產效率。

功能說明:

1. 更換Carrier Tape規格，不需使用工具,快速定位調整機構。

2. 兩組熱壓刀分別獨立溫度控制及壓力，確保最佳封合品質。

3. 配合載帶之特性，間斷式或連續式可自由選擇轉換。

4. 配合人體工學模組式定位設計快速、美觀、輕便。

5. 編碼方式技術，確保封裝數量之準確。

6. PLC可程式控制,搭配觸控式面板簡易懆作。

7.精密滾珠螺桿機構,調整工作平臺寬度精準。

8.驅動採用日本TAMAGAWA步進馬達,控制器達4萬微步控制達高效率設備。

10. 最新設計－Encoder計數，不會有Sensor計數的失誤。

11.可依客戶需求設計各種主被動零件自動包裝機設備。

12.本機型為自動化連線標準機,可獨力操控及I/O外接連線其它機台,如如振動盤,Tube管機構,TRAY入料等設備。

13.觸控螢幕彩色4.4寸,電控PLC。

14.外觀尺寸:長100cm寬24cm高60cm。

15.工作平台尺寸:長340mm寬120mm高100mm。

16.機台規格:單相AC 220V 50/60HZ。

17.空氣壓源:5.0Kgf/c㎡。

18.機台重量:33kg。

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業務洽詢: 02-87926380