天井燈系列-100W~320W 已附上320W-天井燈
參考全球菁英光電網站:http://www.nulite.diytrade.com/
大 功 率 投 射 燈320W
特 點
LED覆晶封裝技術優勢
LED覆晶封裝技術(Flip-Chip),也稱為倒裝晶片封裝,此封裝技術有別於過去的封裝方式,以往是將晶片放置於基板上,再以打金屬線的方式將晶片和基板連結,晶片上的電極遮檔了出光面,金屬線必需同時背負著導電及導熱的功能,而覆晶封裝技術是將晶片翻轉直接與基板連結,所以有更好的可靠性、導熱速度快、高出光量、燈板薄型化及大功率小發光面積優勢。
本公司開發ES1A,ES1B,ES1C,ES1D,ES1G,SMA(DO-214AC) PACKAG