一、特點： 1.膠片直接黏貼於PCB上，不需錫膏印刷，即可貼裝於膠片上。 2.透明度高零件對位容易，如有偏移座標可以立即俢正。
一、OKTEK隱形（透明）膠片特點： 1.膠片直接黏貼於PCB上，不需錫膏印刷，SMT Chip & IC 即可貼裝於膠片上。 2.透明度高零件對位容易，如有偏移座標可以立即俢正。 3.膠片不殘膠，PCB上的膠片撕除後仍可以再生產。 4.膠片上的零件，因沒有錫亭與迴路影響，可以用電錶量測確 認規格。 5.厚度僅0.05mm，不影響零件裝著高度。 二、OKTEK隱形（透明）膠片使用步驟： 1.裁切預與PCB貼覆面積大小的OKTEK隱形（透明）膠片。 2.撕下OKTEK隱形（透明）膠片任一面離型膜貼於PCB上。 3.使用滾輪或施力將膠片貼於PCB上。 4.使用前再將另一面離型膜撕下即可使用。
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