一、特點: 1.膠片直接黏貼於PCB上,不需錫膏印刷,即可貼裝於膠片上。 2.透明度高零件對位容易,如有偏移座標可以立即俢正。
一、OKTEK隱形(透明)膠片特點: 1.膠片直接黏貼於PCB上,不需錫膏印刷,SMT Chip & IC 即可貼裝於膠片上。 2.透明度高零件對位容易,如有偏移座標可以立即俢正。 3.膠片不殘膠,PCB上的膠片撕除後仍可以再生產。 4.膠片上的零件,因沒有錫亭與迴路影響,可以用電錶量測確 認規格。 5.厚度僅0.05mm,不影響零件裝著高度。 二、OKTEK隱形(透明)膠片使用步驟: 1.裁切預與PCB貼覆面積大小的OKTEK隱形(透明)膠片。 2.撕下OKTEK隱形(透明)膠片任一面離型膜貼於PCB上。 3.使用滾輪或施力將膠片貼於PCB上。 4.使用前再將另一面離型膜撕下即可使用。
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