輕矽微粉(Softsilica)是福鈉米最新推出SiO2

輕矽微粉(Softsilica)是福鈉米最新推出的新型二氧化矽(石英)微粉，具有比重輕、流動性好、

輕矽微粉和樹脂相容性好、固化後無界面、顆粒均勻、填充性能優異等特點，與氣相白炭黑相比，在有機體系中容易混合、分散均勻，與破碎石英粉相比，輕矽硬度低、流動性能好，能有效提高CCL的鑽孔性能；產品有d50粒徑 =2um(SiS-020-A1)、4um(SiS-040-A1)兩種。

i>物理性質Physical Characters(以SiS-020-A1為例)

ii> 粒徑分佈PSD(典型值，以SiS-020-A1為例) Particle Size

iii>掃瞄電鏡照片SEM Image

iv>產品應用Applications：

1.      輕矽作為光擴散劑，可廣泛用於有機矽材料，環氧樹脂自由基聚合光油等熱固化或光固化樹脂，PC/PE/PMMA等熱塑性樹脂，賦予其光擴散的功能。

2.      輕矽可作為防結塊劑應用于碳粉、粉體塗料、醫療等粉體，應用於薄膜，可改善其結塊性。

3.      輕矽有較大內部空間，可用於化粧品、吸汗劑、香料吸附劑等。

4.      輕矽粒徑分佈窄，用於塗料、薄膜塗層時，有較強消光作用，同時塗層的耐磨性好。

5.      作為有機無機的溶合材料，輕矽加入樹脂後，樹脂可以侵入輕矽內部形成IPN結構，輕矽粒子和樹脂形成互穿結構，導致粒子和樹脂的結合力增強，此IPN結構可提高複合材料的機械強度和耐熱性，少量加入可大大降低熱膨脹係數。

6.      輕矽的另一特點是硬度非常低，非常容易進行穿孔、切削等機械加工，基於此特性，輕矽可廣泛應用於CCL、PP等電子基礎材料，MAP封裝等需要切削的塑料，疊片(Die-Attach)等粘著劑或粘著薄膜，他們受壓時，因為輕矽硬度低，晶片不易破損。

7.      輕矽孔表面閉合後，用於樹脂複合材料，例如電纜、光纜等時，樹脂不能侵入粒子內，複合材料中導入空氣使其誘電率大大降低，適用於高頻電纜、天線、通信板材。

8.      輕矽用於鑄鋁添加劑，可分散於鋁中，鑄鋁製品加工後，輕矽顆粒部份外露，因其多孔性，可吸收潤滑油，用於汽車發動機時，也可起潤滑的作用。

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