輕矽微粉(Softsilica)是福鈉米最新推出的新型二氧化矽(石英)微粉,具有比重輕、流動性好、和樹脂相容性好、固化後無界面、顆粒均勻、填充性能優異等特點
輕矽微粉(Softsilica)是福鈉米最新推出的新型二氧化矽(石英)微粉,具有比重輕、流動性好、
輕矽微粉和樹脂相容性好、固化後無界面、顆粒均勻、填充性能優異等特點,與氣相白炭黑相比,在有機體系中容易混合、分散均勻,與破碎石英粉相比,輕矽硬度低、流動性能好,能有效提高CCL的鑽孔性能;產品有d50粒徑 =2um(SiS-020-A1)、4um(SiS-040-A1)兩種。
i>物理性質Physical Characters(以SiS-020-A1為例)
ii> 粒徑分佈PSD(典型值,以SiS-020-A1為例) Particle Size
iv>產品應用Applications:
1. 輕矽作為光擴散劑,可廣泛用於有機矽材料,環氧樹脂自由基聚合光油等熱固化或光固化樹脂,PC/PE/PMMA等熱塑性樹脂,賦予其光擴散的功能。
2. 輕矽可作為防結塊劑應用于碳粉、粉體塗料、醫療等粉體,應用於薄膜,可改善其結塊性。
3. 輕矽有較大內部空間,可用於化粧品、吸汗劑、香料吸附劑等。
4. 輕矽粒徑分佈窄,用於塗料、薄膜塗層時,有較強消光作用,同時塗層的耐磨性好。
5. 作為有機無機的溶合材料,輕矽加入樹脂後,樹脂可以侵入輕矽內部形成IPN結構,輕矽粒子和樹脂形成互穿結構,導致粒子和樹脂的結合力增強,此IPN結構可提高複合材料的機械強度和耐熱性,少量加入可大大降低熱膨脹係數。
6. 輕矽的另一特點是硬度非常低,非常容易進行穿孔、切削等機械加工,基於此特性,輕矽可廣泛應用於CCL、PP等電子基礎材料,MAP封裝等需要切削的塑料,疊片(Die-Attach)等粘著劑或粘著薄膜,他們受壓時,因為輕矽硬度低,晶片不易破損。
7. 輕矽孔表面閉合後,用於樹脂複合材料,例如電纜、光纜等時,樹脂不能侵入粒子內,複合材料中導入空氣使其誘電率大大降低,適用於高頻電纜、天線、通信板材。
8. 輕矽用於鑄鋁添加劑,可分散於鋁中,鑄鋁製品加工後,輕矽顆粒部份外露,因其多孔性,可吸收潤滑油,用於汽車發動機時,也可起潤滑的作用。
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能提供廣泛電壓範圍之功率元器件產品(20V~1200V),應用範圍含蓋個人電腦、Inverter、電