氮化鋁0.38mm厚基板由「福鈉米」推出氮化鋁0.38mm厚基板經福鈉米公司嚴選,正式推出成為超高導熱之氮化鋁基板A
氮化鋁0.38mm厚基板由「福鈉米」推出
氮化鋁0.38mm厚基板經福鈉米公司嚴選,正式推出成為超高導熱之氮化鋁基板AlN 170成員之一,氮化鋁基板基本尺寸為4.5’* 4.5’,現有厚度規格有0.381mm、 0.50mm、0.635mm、1.00mm、1.50mm(厚度或圓形直徑規格亦可配合客戶需求在一定數量下製作),導熱率大於170W/M•K,粗燥度(Ra:0.2~0.6um)、平整度(翹曲<0.2%尺寸),業者不必再進行基板研磨、拋光,即能進行金屬化及切割加工作業,不但可以節省生產成本,又具備高散熱性、小尺寸、金屬線路附著性佳等特色。
氮化鋁材料擁有極佳的散熱、絕緣、耐腐蝕、熱膨脹係數接近矽晶圓之特性,其燒結出之氮化鋁基板導熱率比目前常規使用氧化鋁(藍寶石)基板高出4~8倍,以氮化鋁基板取代氧化鋁基板直接從LED發光時熱源發生地逐層導出,讓外頭卓越的散熱機構設計充分發揮,可能是解決LED照明散熱問題的優先途徑。
福鈉米公司係專業導熱材料專業服務廠商,本身提供高純度之氮化鋁、氮化硼、球形氧化鋁等系列粉體外,為加速業界快速導入氮化材料在導熱散熱之應用,亦提供氮化鋁基板裸片及金屬化應用產品,還有氮化硼燒結塊材及其加工製品,另有全系列結晶石英粉、熔融石英粉、球形二氧化矽、及球形固體矽油等等,詳情請洽聯絡電話:0933 582-835 Email:FNAMIcorp@gmail.com。
用途: 玻璃纖維樹脂板(P.P.)塑膠膜、P.V.C.膜、膠片、地磚、 銅箔、紙張、貼紙等。