產品介紹: 1. 晶圓框架/ Wafer Frame/ Dicing Ring/ Tape Frame 2. 採用420不鏽鋼材
產品介紹:
1. 晶圓框架/ Wafer Frame/ Dicing Ring/ Tape Frame
2. 採用420不鏽鋼材質製成,具抗銹蝕性
3. 不銹鋼產品堅固耐用
4. 適合半導體產業、晶圓、電子業、無塵室、晶片
5. 本產品皆為訂製商品,可依需求調整尺寸,竭誠歡迎您洽詢。
半導體無塵室 6吋8吋12吋 晶圓框架/ Wafer Frame/ Dicing Ring,應用於半導體後段封裝製程中,乘載晶圓之框架,應用於晶圓研磨、切割時之固定外框。
採用420不銹鋼材質,通過SGS檢驗報告,亮面、霧面皆可製作,可重覆回收使用代客清洗環保又經濟。
客製化需求進行特殊CNC加工、雷雕產品編號、LOGO、批量序號、製造年月日、英數字等資料皆可寫入。歡迎各單位洽詢。
我們的合作客戶:Amkor、ASE、SanDisk、TSMC、Samsung、HITACHI、 SONY 等
IC LMC6022IMX(NOPB) National Semiconductor