控制板，PCB打樣(來圖可訂製)

版型類型：FR4環氧玻纖板(國際A級板材)

生產工藝：普通噴錫、無鉛環保噴錫、鍍金、沉金

最大加工層數：單面、雙面

板厚：0.6、0.8、1.0、1.2、1.6mm

阻焊類型：感光油墨、綠、白、藍、紅、黑、黃油

絲印顏色：印刷電路板上絲印字體和邊框的顏色，一般選用白色。

需要提供Gerber檔或者PCB相關檔案

 

PCB製程類型： 印刷電路板製程基本上分為乾式製程和濕式製程。 乾式製程：裁板→ 壓膜→ 曝光→ 壓合→ 鑽孔→ 成型。 濕式製程：刷磨→ 內層顯影→ 內層蝕刻→ 內層去膜→ 氧化→ 鍍通孔→ 全板鍍銅→ 外層顯影→ 線路鍍銅→ 鍍錫→ 外層去膜→ 外層蝕刻→ 去膜→ 防焊印刷→ 文字印刷→ 表面處理。

 

PCB單面板製作工藝

a、切割覆銅板：（切割覆銅板，注意切割規格，切割前烤好板子）。

b、磨板：（在磨板機中將切割好的覆銅板清理乾淨，使表面無灰塵、毛刺等雜物，兩道工序合二為一）。

C、印刷電路：（銅皮一面印電路圖，油墨有防腐作用）。

d、檢查：（去除多餘的油墨，在沒有印刷油墨的地方加油墨，如果發現大量缺陷，需要調整，有缺陷的產品可以放在蝕刻的第二步進行油墨清洗，可以清洗後返回此通道處理再處理）。

e、準備：墨水已準備好乾燥。

f、蝕刻：（用試劑腐蝕掉多餘的銅皮，可以保留有墨水的電路上的銅皮，然後用試劑清洗電路上的墨水再晾乾，這三個過程是一體的）。

g、鑽定位孔：（在蝕刻板上鑽定位孔）。

h、研磨板：（打好定位孔的板子清洗晾乾，同2板子）。

i、絲印：（在基板背面印刷插件組件絲印，一些標記代碼，絲印後烘乾，兩道工序合二為一）。

j、磨盤：（再次清潔）。

k、阻焊劑：（在清洗後的基板上絲印綠油阻焊劑，焊盤處無需綠油，印刷後直接晾乾，兩道工序合二為一）。

l、成型：（用沖頭成型。如果不需要V-pit處理，可以分兩次成型。比如小圓板，先從絲印面到阻焊面衝成小圓板，然後從阻焊面衝到絲印面 插件孔等）。

m、V割：（小圓板不需要V-cut加工，用機器將基板從板槽中切割出來）。

n、松香：（先磨板，清理基板灰塵，然後晾乾，再在有焊盤的一面塗上薄薄的一層松香，這三道工序是一體的）。

o、FQC檢驗：（檢查基板是否變形，孔位和線路是否為良品）。

p、壓平：（平整變形的基板，此過程不需要平整基板）。

備註：絲印和阻焊層之間的打磨工序可以省略。可以先阻焊再絲印，視基板情況而定。