補線機用鍍金銅線

無氧銅扁平線採用與電路板銅箔同性能的無氧銅滾壓成形. 外鍍錫或金化. 修補後阻抗與原
電路最接近, 測試結果比鎳鐵合金(KOVAR)低一半. 銅熔點比KOVAR線材低, 焊接處原電路熔斷比率低得多; 因此可靠度亦比KOVAR 高. 自1985年起日本, 韓國, 歐美, 台灣及香港業界己廣泛採用. 鍍金無氧銅線因不染污焊頭, 焊接效果比鍍錫線材穩定得多.

技術規格
無氧銅
電阻性1.69 微歐姆公分
溫度系數0.0043 /C
密度8.96 g/cc
材料持性滾壓/無退火
鍍層5-10 微吋金或30微吋鍚

線寬(mil) 線厚(mil) 無氧銅
2.0+/-0.3 1.0+/-0.15 金或錫
3.0+/-0.3 1.0+/-0.15 金或錫金
3.0+/-0.3 1.5+/-0.15 金或錫
4.0+/-0.3 1.0+/-0.15 金或錫金
4.0+/-0.3 1.5+/-0.15 金或錫金
4.0+/-0.3 2.0+/-0.2 金或錫金
5.0+/-0.5 1.0+/-0.15 金或錫金
5.0+/-0.5 1.5+/-0.15 金或錫金
5.0+/-0.5 2.0+/-0.2 金或錫金
6.0+/-0.5 1.0+/-0.15 金或錫
6.0+/-0.5 1.5+/-0.15 金或錫金
6.0+/-0.5 2.0+/-0.2 金或錫金
7.0+/-0.5 1.5+/-0.15 金或錫