晶片零件整列裝置
將隨機散佈在承載盤(Tray)上的晶片零件依正反面方向排列整齊的裝置。
吸附的晶片零件會在X軸移動時,利用影像處理搜尋位置(可判別正反面/方向),
並在修正X.Y.θ的位置後,整齊排列於收納Tray上。
*最適合收納不耐振動及摩擦的精密零件。
■概要
高速搜尋隨機散佈在承載盤(Tray)上的晶片零件位置,利用4個搭載讀取頭吸附,
經影像處理調整X、Y、θ位置後,整齊排列於收納棧板上。
■特徵
由於不使用送料機(Parts Feeder)或機械性定位機構,不會損及對象工作物。
利用4吸嘴方式、3台影像處理攝影機進行高精度整列,並可以高速(0.8秒/pcs)處理。
此外,亦可篩選出不良的晶片零件單體。
節省空間、優異的成本績效比(Cost Performance)
■應用
可由Tray移載至Tray
亦可針對Tray內的工作物進行影像處理,修正方向判別
同時可將阻塞於Tray上的工作物堆放整齊
此外,亦提供特殊規格,可與影像檢查系統結合,僅將OK品堆放於Tray上。
■對象零件
所有的電子零件
■晶片零件
無法以送料機(Parts Feeder)輸送的複雜形狀
不耐壓的精密零件
■產品規格
尺寸 全寬 800mm x 奥行 800mm x 高度 1350mm , 電源 AC200V3相 2.0KVA 氣壓 0.5Mpa
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