經由TMA獲得的材料特性資訊對於各式產品的設計及製程卻極為重要,舉凡電子晶片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設計等。
■ 產品特色
經由TMA獲得的材料特性資訊對於各式產品的設計及製程卻極為重要,舉凡電子晶片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設計等,各種其尺寸會隨溫度而變化的產品,TMA都是不可或缺的重要儀器。
*TMA主要應用
CTE問題:尺寸安定性、複合材料、電路板剝離、封裝、材質曲翹
軟化問題:熱塑性材料,錫鉛合金材料
收縮問題:包裝材料、薄膜、纖維
剝離時間、爆板時間:PCB板
*廣泛的應用範圍
TMA的施力範圍從0.01mN 至 5.8N,能提供極廣的樣品種類分析,當然包括須施加較大力量的軟化點測試,從單一纖維質到高密度複合材質皆可適用。對於加溫過程尺寸變化非常高的樣品, 如纖維或薄膜等可以提供±5000 &mum的位移範圍,讓儀器足以在尺寸變化極大的情況下進行連續性的監測與應用分析。
TMA 可以測得以下各項數據:
楊氏係數 Young&rsquos modulus
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陶磁燒結 Sinterine
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機械黏彈性質 Modulus / Viscosity & tan &delta
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壓力復原 Stress-relaxation
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應力應變 Stress-strain
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潛變值 Creep
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膠化時間 Gel time
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剝離時間 Peeling time
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收縮點 Shrinking
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軟化點 Softening
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玻璃移轉溫度 Glass transition Temperature
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膨脹係數 CTE (Coefficient of Thermal Expansion)
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■ 基本規格
Temperature Range:-170 to 600℃
Sample Cylinder:quartz, Metal
Probe:Quartz Expansion Probe
Quartz Penetration Probe
Quartz Cone Probe
Quartz Tension Probe
Quartz Bending Probe
Metal Tension Probe
Volume Expansion Accessory
Probe supporting method:Cantilever
Measurement range:+/- 5mm
RMS noise / sensitivity:0.005 um / 0.01 um
Load range / Resolution:+/- 5.8 N / 9.8 uN
Scanning rates:0.01 to 100℃/min
Maximum sample dimensions:Expansion, Penetration : 10 (Ø) x 25 (L) mm
Tension : 5(W) x 1(T) x 25(L) mm
Sample length:Automated measurement
Atmosphere:Air, Inert gas, Vacuum (to 1.3Pa), Swelling measurement, Humidity control measurement
Stress Control Mode:
Constant:+/- 5.8N
Constant rate loading:9.8 x 10-2 to 9.8 x106 mN/min
Sinusoidal loading:0.001 to 1Hz
Combination:Maximum 40 steps
Strain Control Mode:
Constant:+/- 5000um
Constant rate strain loading:0.01 to 106 um/min
Sinusoidal strain Control:0.001 to 1Hz
Combination:Maximum 40 steps
Gas purge control:Gas Controller, Mass Flow Controller
Cooling unit:LN2 Dewar Vessel, Auto LN2 Gas Cooling Unit, Electrical Cooling Unit, Auto air Cooling Unit
Dimensions:390 (W) x 550 (D) x 740 (H) mm
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