DSC7020 熱示差掃瞄卡量計

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DSC7020 熱示差掃瞄卡量計

目前精工最先進的最先進的EXSTAR系列DSC,其獨特的橢圓形加熱結構,由於縮短熱流傳導路徑,進而提高了檢測的解析度與靈敏度。

DSC7020 熱示差掃瞄卡量計詳細資料

■ 產品特色
  目前精工最先進的最先進的EXSTAR系列DSC,其獨特的橢圓形加熱結構,由於縮短熱流傳導路徑,進而提高了檢測的解析度與靈敏度。寬廣的溫度量測範圍( -170℃ ~ 725℃室溫 ~ 1500℃),同時提供了多樣化冷卻系統可供客戶選擇。可容納50個樣品的自動取樣器,加上多種材質的樣品盤,以及可自動控制流速及切換氣體的氣體流量控制器,讓EXSTAR系列成為配備堅強的DSC,足以因應任何頂尖的學術研究與業界研發需求。
DSC主要應用
  當樣品被加熱、冷卻或在恆溫底下產生的吸熱或放熱時,DSC能幫您檢測出這些能量的變化,此外,在溫度的測量上,DSC能提供您最精確的數值。應用範圍包括玻璃轉移溫度、相轉換點、氧化導引測試、交連測試、結晶測試、品管分析、破裂之材料特性分析等。

DSC 可以測得以下各項數據:

 

熔點
Melting
結晶化現象
Crystallization
玻璃轉移溫度
Glass Transition Temperature
氧化誘導時間
O.I.T.(Oxidative Induction Time)
多態性
Polymorphism
熔融熱
Heat of Fusion
純度
Purity
比熱
Specific Heat
動力學研究
Kinetic Studies
交連反應
Curing Reactions
變質現象
Denaturation

■ 基本規格

機型
DSC7020
DSC機種
熱流式掃描卡量熱分析儀(Heat Flux DSC)
溫度範圍Temperature range
-170 to 725 °C
雜訊 RMS Noise
0.1µW
升溫速率
0.01 to 100°C/min
量測範圍
± 350 mW
感度
0.2µW
擴充能力
1) 自動取樣器、
2)
光反應原件(Photo DSC)

■ 應用領域
高分子材料
  針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析,常用的分析特性包括 :
  (1)
相變化點 (Phase Transition)
  (2)
玻璃轉移溫度 (Tg)
  (3)
熔點 (Tm, Melting point)
  (4)
冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
  (5)
降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
  (6)
結晶度(Crystallinity)
  (7)
反應動力學
  (8)
熔融熱(△H)
  (9)
反應熱(△H)
  (10)
結晶熱(Crystal Energy)
  (11)
結晶半週期 (Crystal Period)
  (12)
交連溫度及時間(Curing)
  (13)
氧化導引時間(O.I.T.)
  (14)
比熱(Cp)
  (15)
純度(Purity)
  (16)
活化能(Ea)
金屬材料
  針對包括金屬、合金等材料熱特性分析,常用的分析特性包括 :
  (1)
相變化點 (Phase Transition)
  (2)
熔點 (Tm, Melting point)
  (3)
冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
  (4)
降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
  (5)
結晶度(Crystallinity)
  (6)
反應動力學
  (7)
熔融熱(△H)
  (8)
反應熱(△H)
  (9)
比熱(Cp)
  (10)
純度(Purity)
陶瓷材料
  針對包括矽酸鹽類,例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項材料特性分析,常用的分析特性包括 :
  (1)
相變化點 (Phase Transition)
  (2)
玻璃轉移溫度 (Tg)
  (3)
熔點 (Tm, Melting point)
  (4)
冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
  (5)
降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
  (6)
結晶度(Crystallinity)
  (7)
反應動力學
  (8)
熔融熱(△H)
  (9)
反應熱(△H)
  (10)
結晶熱(Crystal Energy)
  (11)
結晶半週期 (Crystal Period)
  (12)
交連溫度及時間(Curing)
  (13)
氧化導引時間(O.I.T.)
  (14)
比熱(Cp)
  (15)
純度(Purity)
  (16)
活化能(Ea)
電子光電材料
  針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析,常用的分析特性包括 :
  (1)
相變化點 (Phase Transition)
  (2)
玻璃轉移溫度 (Tg)
  (3)
熔點 (Tm, Melting point)
  (4)
冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
  (5)
降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
  (6)
結晶度(Crystallinity)
  (7)
反應動力學
  (8)
熔融熱(△H)
  (9)
反應熱(△H)
  (10)
結晶熱(Crystal Energy)
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