高度集成IC+貼片工藝,電源內部風道暢通。 主動式PFC、可通過3C、TUV認證,雙端正激式TOP結構、典型效率符合80+銅牌、空耗優於2013ERP標准
產品概述:
高度集成IC+貼片工藝,主動式PFC、可通過3C、TUV認證,雙端正激式結構、典型效率符合80+銅牌、空耗優於2013ERP標准
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