「全平面貼合(fulllamination)/( Direct Bonding )」是高階智慧型手機與平板電腦的面板貼合顯示發展主流趨勢，亦稱之為non-air-agp技術
「全平面貼合(full lamination)/(Direct Bonding)」是高階智慧型手機與平板電腦的面板貼合顯示發展主流趨勢，亦稱之為non-air-agp技術，這是從營幕反射的影像很顯就看得出來差異的貼合技術。
non-air-gap技術是將面板直接用膠貼著外層玻璃(或觸控面板)，中間為真空狀態因此沒有光折射問題，而若是口字膠貼合則輕易看出像似兩片玻璃一樣的疊影現像；而且「全平面貼合」 更可讓顯示屏具高輝度與高畫質的寫真視感；甚至在戶外的強光底下，仍可清楚看見手機或平板電腦的營幕顯示內容。
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| 口字膠合可輕易看出像似兩片玻璃一樣的疊影現像 |
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