多晶鑽石粉拋光粉

以優質鑽石為原料，經過獨特的工藝而得到一種新型的研磨材料。

 
1.  自銳性良好，該特性可與傳統爆炸衝擊波合成的多晶鑽石產品相媲美。

2.  鑽石顆粒邊緣鈍化，有效防止工件表面產生深度刮痕。

3.  純淨無團聚體。

4.  該產品經過嚴格分級，精確的細微性分配。

5.  與傳統鑽石粉相比，具有較高磨削率、加工後表面粗糙度低以及殘留顆粒少等優勢。
 

1.  精密研磨拋光領域，實現表面奈米及粗糙度及超光潔度的工藝要求。

2.  精密材料的高切削率。

3.  廣泛應用於硬盤、磁碟、半導體材料、寶石、鑽石、陶瓷等精密工業器件的表面處理。



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