崇電雷射切割TrendLaser

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關於崇電雷射切割TrendLaser

雷射切割加工應用TGV雷射改質矽基半導體PI薄膜微鑽孔及硬脆陶瓷PCD mask不銹鋼加工

水刀雷射 水導激光 TGV 雷射改質穿孔

1. Si wafer wafer-ring wafer-carrier slotting 雷射切割

2. PCD CVD Sic 工業鑽石 雷射切割 厚度可達 20mm

3. 陶瓷類材質加工 熱效應業界最小 斷熱加工

4. 玻璃 康寧 EXG TGV 改質+蝕刻 厚度 700um 以下 A/R 比 20 neck >70%

5. probe card 探針卡 PI 膜切割 任一形狀

6. 水刀雷射切割射備設計應用,整機輸出或代工生產

7. 玻璃改質加蝕刻穿孔製程, 康寧 EXG 玻璃深寬比可達20以上 Neck >70% 領先同業, 整機輸出或代工生產

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                 

 

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