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晶片雷射切割機/晶片雷切代工/晶片壓合機/銅鎢片Cu-W、鉬片Moly-LED散熱基板

公司成立於2005年2月。 致力於研發LED製程生產設備,晶片雷射切割機、晶片壓合機,或特殊生產設備之設計,以及生產系統改善。 LED散熱基板:銅鎢片(Cu-W)、鉬片(Moly)晶片拋光已通過ISO9001:2008國際標準認證。 設有晶片雷射切割、晶片壓合代工部門,以多元代工技術、製程經驗,提供客戶代工服務。 設有晶片雷射切割、晶片壓合實驗室,依客戶產品需求提供測試。
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2025/10/10wafer 采购需求半導體設備/矽晶圓。AI演算:晶圓,半導體。
2025/09/09詢價 請問單晶基板價格?陶瓷基板切割,晶片壓合機/藍寶石基板。AI演算:矽基板。
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2025/07/03高壓隔膜閥詢價單 半導體設備/
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2025/02/19不锈鋼名片詢價費用
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2024/08/01其他緩衝包材: 充填乖乖粒 金屬礦業/ 準確,加工,貼合
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2024/06/05C2700管材需求,以下報價
2024/05/102N627 電晶體還有嗎? 半導體設備/ 晶片,晶圓,材料
2024/05/07詢價 切割機台維修
2024/04/02矽晶圓破片, 堝底料, 太陽能破片 金屬礦業/ 晶片,矽晶圓,矽晶,晶圓
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