二手半導體設備買賣

二手半導體設備買賣 區利科技事業有限公司設有二手機台買賣，目前有K&S Wire bonder系列機台。並提供客戶訂購其他半導體設備機台，Wafer granding、Wafer Saw K&S982-10、DISCO 2S/8、DISCO 2H6系列機台， Die bonder有ESEC 2005、ESEC 2006系列、Shinkawa PA-10及ASM 809系列機台，Wire bonder有K&S 1482、K&S 1484XQ turbo、K&S 1488L turbo、K&S 1488 Plus、K&S 1474 FP、K&S 8020、K&S 8028、K&S 8060系列機台、Shinkawa UTC-10、Shinkawa UTC-20、Shinkawa UTC-40、Shinkawa UTC-50.6、Shinkawa UTC-200系列機台，歡迎訂購。區利科技事業有限公司提供1個月保證期，保證期過後如有損壞則須收取部分維修服務費用。真誠品質、台灣大陸地區完善服務。