兆鉦企業有限公司

本公司在LED路燈擁有領先之技術核心競爭優勢 奈米覆金超導體基板，散熱關鍵技術。 BIC(Build in Chip)圓弧平底凹杯製程，專利技術。 採用COB(Chip On Board)方式的LED封裝。 基板與燈殼的『奈米導熱接合技術』 。 高效能驅動器功率轉換效率高達90~95%以上。 一體成型特殊散熱機構外殼。 唯一目前在同行中，有二次光學避免炫光的設計。 平均溫升測試40~55 ℃ 。桃園縣中壢市中園路二段758號之1 本公司在LED路燈之經營模式 一、合資經營。 二、技術投入經營。 三、路燈整盞銷售。 四、路燈關鍵機構分售。 五、路燈關鍵組件銷售。 六、整廠技術輸出。