電子產品3D模擬包裝設計

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電子產品3D模擬包裝設計

量產前開發設計,可縮短產品發週期,預估完整包裝及運輸成品

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新產品開發為縮短整體開發週期,在未生產前已有繪製出完整2D或3D圖紙,利用圖紙預估整體包裝材積,棧板堆疊等

可產出數據有:1.整包裝客重 2.產品重心-多零配件的擺放方式 3.棧板堆疊方式-幾箱為一棧板一貨櫃多少箱 4.預估箱壓數值5. 紙摺成型時間 6.採購包裝箱成本等...

得知上述數據後可先利用3D圖打出配重樣品,提前進行電子產品落摔測試,振動測試.

電子產品包裝設計2
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電子產品包裝設計3
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電子產品包裝設計4
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企業名片

  • 公司名稱:旭利紙器 李信賢
  • 連絡電話:-042*******
  • 電子郵件:er7*****@gmail.com
  • 詢價官網:https://187490.web66.tw
//s.web66.com.tw/_file/C18/187490/org/logo.jpg
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