SMT OEM代工、COB製程代工、DIP製程代工 全製程代工代料代洗板
製程一條龍
金三元一直都專注於電子產品的代工,近幾年已經產線製程連成一條龍,對於客戶來說,方便管理是很重要的,金三元科技就替客戶想到了這一點,只要交給金三元,金三元就會辦到好。無論設計開發到代工SMT.COB.DIP到代料,再到成品組裝,在金三元都能一次OK。
PCB洗板、SMT加工、SMT貼裝、SMT打樣、SMT試產、DIP半成品、成品加工、代工/Sample打樣、專業Sample全製程試製,可少量多樣;更可量產!為客戶提供最優良的產品品質及最好的服務。
本公司目前SMT機台有3條製程生產線加以DIP與COB雙製程輔助,為客戶提供一條龍的服務,適合小量多樣化產品,可以應付客戶機動性的需求,對於品質管理的要求,更是重視且嚴格。
* 可著裝最小之電阻、電容尺寸: 01005
* 可著裝最細之IC腳距尺寸:0.3mm
* 可著裝BGA球徑:最小0.45mm、最大3.0mm/BGA球距:最小0.3mm、最大1.0mm
* 可加工之最大PC板尺寸:610mm×510mm/最小~無尺寸限制。
* 點膠、刷膠、刷錫膠、單面、雙面裝著板皆可加工。
* 全廠區防靜電地板
* 軟性PC板(FPC)打件服務
* Sample打樣24小時交件/專業Sample全製程試製
* SMT表面裝著製程加工(單面/雙面)、點膠、(錫鉛/無鉛 )
* 產品AOI檢測
* DIP無鉛製程;人工後焊、組裝、包裝。
※COB
1.鋁線製程:Die attach 上片、WIRE BOND焊線、Coating封膠等整套服務
1mil、5mil、8mil、10mil細鋁線粗鋁線製程
高功率晶體封裝
2.鋁線製程:Die attach 上片、WIRE BOND焊線、Coating封膠等整套服務