專業SMT全製程無鉛作業代工、DIP插件手焊組裝測試加工
SMT設備:
A LINE : Juki x 2 ; Samsung x 1 ; N2長壓再生氮氣機 x 1
B LINE : Juki x 2 ; MiraeMPS X 1 ; N2長壓再生氮氣機 x 1
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SMT製程能力:
PCB板種類:單雙面多層板、各式總類PCB板 (皆可試樣)
PCB基板尺寸:最長1200mm x 350mm
PCB基板厚度:厚3mm、薄0.1mm
零件尺寸:0201 R/C
鋼板尺寸:735mm x 735mm
IC Lead pitch 實著能力:0.2mm
BGA Ball pitch 實著能力:0.3mm
裝著機精密度:Chip/IC : ±0.3mm
印刷機精密度:±0.05mm
生產點數:1.5KK / 天
加工最大PCB尺寸:1200mm x 350mm
可裝著最小R/C尺寸:0201
可裝著最細IC腳距:0.3 mm
可裝著BGA球徑:最小0.25mm / 球距0.45mm