公司目前的各項服務項目介紹:4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)COB及
公司目前的各項服務項目介紹:
4~12吋晶片研磨切割(含shuttle die切割)
COB及陶瓷package快速封裝打線
Decap.後的工程品重新打線
各式手工接線服務
封膠
BGA及CSP的Re-ball
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