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軟性印刷電路板

技術與規格

技術與規格

基材：FR4、PI、PET、PE

銅箔厚度：9µm/12µm/18µm/35µm/70µm

最大板面積材：406mm x 610mm(16" x 24")

鑽孔最小孔徑：ø 0.2mm / 0.008"

沖孔最小孔徑：ø 0.5mm / 0.008"

最小線寬 / 最小線距：0.050~0.075 (2~3mil)

最大單片產品尺寸：406x610mm /16"x24"

抗剝強度：1.0kg.f /cm

焊接溫度

聚醯亞胺：280°C / 10sec

聚脂：243°C / 5sec

表面處理

鍍金：0.025µm-1.25µm

化金：0.025µm - 0.1µm

鍍錫：Min.100µ"

噴錫：40µ" ~ 800"µ

化

化錫：10µ" ~ 20µ"

電解純錫：60µ" ~ 500µ"

尺寸公差

線寬：±0.025mm

手指累積誤差：±0.05mm

外型尺寸：±0.1mm

覆蓋膜偏移：±0.3~0.5mm

孔徑誤差：±0.05mm

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