玻璃鑽孔(高密度鑽孔)

旭丞光電專注於紫外光雷射加工技術與設備之開發，本公司之設備除雷射頭外皆為自行開發，從最開始之材料測試、製程開發、加工設備設計、規劃組裝、軟體設計、量產驗證，皆為本公司與客戶在緊密合作下一步步所建立起來。在雷射頭之選取方面，亦與美國雷射光源供應商緊密合作，針對各種製程所需之雷射特性加以最佳化，以使達到最佳之加工效率與長期之穩定性。 鐳射微結構微細加工已啟用在小型化過程中趨勢技術的關鍵微電子技術、 微光學等高科技應用 。 新應用已成為商業上可行，因為在二極體的創新鐳射源出現二極體固體雷射器 （DPSSL) 及高度發展加工工藝。 高度工業應用範例是為鐳射鑽微量注射噴嘴孔使汽車引擎提高最有效能之燃油效率。DPSSL 獨特的加工優勢能夠產生高的深寬比並在微加工時產生低熱能。很多很堅硬的材料，如鑽石、 矽、 藍寶石、 陶瓷、 鋼、 半導體等。這種雷射UV光提供高峰雷射功率和短脈衝持續時間,以達到微結構微細加工需要高品質、 高深寬比的要求。 旭丞光電自2008年底因應業界之需求，決定投入專業雷射代工廠以服務業界客戶之需求，並以持續改善作業流程，強化員工訓練，優化作業環境以及持續不斷提升產品品質與服務為經營目標，以穩健的腳步持續成長，並已規劃完善IQC與OQC流程配備AOI與專業OM, 我們能提供業界客戶量產的產能與穩定的品質。 玻璃鑽孔: 任何材質光學玻璃皆可進行鑽孔應用.包括Sapphire,鑽石,石英等各種材質. 半導體晶圓及封裝相關，MEMS微加工應用。 鑽孔規格: 建議玻璃厚度範圍: 0.1mm~3.0mm 孔徑範圍: ∮0.1~5.0mm(小於0.4mm 厚度時可達到0.1mm孔徑) 孔壁距離: 0.1mm