英鈦爾科技用真空濺鍍直接在基板沉積金屬薄膜做為導線層,再以填孔電鍍作薄膜製程。
英鈦爾科技利用濺鍍技術完成基板的金屬化,
可在不同材質之散熱材料上製作結合力良好之線路層,附著力為技術關鍵
下列為常見產品分類:
Al2O3(氧化鋁陶瓷基板)
AlN (氮化鋁陶瓷基板)
SiC (碳化矽基板)
Si Wafer
研發團隊,已研發出多項相關特用化學品
(陶瓷濺鍍前處理清潔劑、陶瓷電鍍填孔光澤劑、陶瓷板剝膜加速劑、表面粗化劑、化劑)
如有陶瓷濺鍍 陶瓷電鍍 陶瓷填孔 薄膜影轉代工需求,請與業務聯絡!!!