半導體封裝測試相關材料設備代理商
1. 專營半導體膠材(Epoxy類)Die bond膠。
2.半導體壓力烤箱,因應薄Die的優良排泡設備。
3.精密加工件,Die bond機頂針座或植球機的Ball mount tool等精密工治具類型加工件。
上述產品皆在半導體業界有多家客戶與實績,歡迎來電詢問。
若有烤箱使用及膠材特性上想要討論或了解的也可來電聊聊!