半導體封裝測試相關材料設備代理商

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1. 專營半導體膠材(Epoxy類)Die bond膠。

2.半導體壓力烤箱,因應薄Die的優良排泡設備。

3.精密加工件,Die bond機頂針座或植球機的Ball mount tool等精密工治具類型加工件。

 

上述產品皆在半導體業界有多家客戶與實績,歡迎來電詢問。

若有烤箱使用及膠材特性上想要討論或了解的也可來電聊聊!

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  • 公司名稱:宇佳實業
  • 連絡電話:03-4**********
  • 電子郵件:ja***i*****@gmail.com
  • 詢價官網:https://11514.web66.com.tw
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