環氧樹脂市場使用量非常大, 如覆銅電路基板, 積體電路封裝包埋, 電子電機 灌注包埋, L
環氧樹脂市場使用量非常大, 如覆銅電路基板, 積體電路封裝包埋, 電子電機 灌注包埋, LED二極體封裝, 建材, 塗料, 接著黏合劑等等, 大部分基礎型環氧樹脂已可滿足前述市場應用需求, 若有針對適用性要求如: 1.無鹵耐燃性 2.黏度性 3.柔軟性 4.接著黏合力 5.電器性 上述特別需求, 將針對需求把環氧樹脂加以改質, 達到應用要求.