wafer/chip process, CoS, SMD, TO-assembly. 630~1550nm.
U.O.C. provide semiconductor laser diodes Epitaxy growth, wafer and chip process, LD assembly (i.e. CoS, SMD, TO-cans) manufacturing and OEM/ODM service.
UOC's wafer process service include: photo lithography, wet and dry etching, passivation, metalization, lapping and polishing service.
Facet Coating service: bar arrangement and facet coating.
Chip process: Chip arrangement, chip sorting.
LD Assembly: To-package, Cos assembly and LD testing.
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- 公司名稱:友嘉科技股份有限公司
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