將晶粒切割後的工作物(Work)利用4支吸嘴上推吸附,並利用影像處理進行校準(Alignment)修正後,收納於棧板中的裝置。
將晶粒切割後的工作物(Work)利用4支吸嘴上推吸附,並利用影像處理進行校準(Alignment)修正後,收納於棧板中的裝置。 |
■應用案例 |
產品規格 |
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加工(Tact) |
0.50.5秒/1個 (不含取放時間) |
對象工作物 |
0.5~5.0mm見方 |
環形平板(Flat Ring) |
4~8吋用環形平板(Flat Ring) |
光學讀取頭面 |
Y方向±80mm |
回收棧板 |
XY方向±80mm 回收tray 22吋×16片/4吋×4片 |
精度 |
±0.02mm以下 |
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