Wafer Frame Cassette 應用於半導體後段封裝製程中,承載晶圓框架(Wafer Frame),用於後段製程
產品介紹:
1. 晶圓框架載具/ Metal Frame Cassette
2. 採用鋁擠型6061/6063材質製成
3. 產品堅固耐用
4. 適合半導體產業、晶圓、電子業、無塵室、晶片
5. 本產品皆為訂製商品,可依需求調整尺寸,竭誠歡迎您洽詢。
Wafer Frame Cassette 應用於半導體後段封裝製程中,承載晶圓框架(Wafer Frame),用於後段製程傳送儲存及保護切割完之晶圓,表面採抗靜電處理,杜絕落塵。
可另外選購雷雕、RFID(無線射頻追蹤) 進行生產追蹤。
【適用範圍】
半導體產業、後段Die Bond製程等
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