■ 產品特色
HotDisk是材料熱傳導性能測試的高性能儀器。
可同時檢測熱導係數(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity) 。
從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測，是目前全世界應用面及檢測應用面最廣的熱導係數儀
可依客戶需要增加各種測試模組，進行軟體升級。
目前Hot Disk提供五種測試模組︰Standard測試模組、Thin Film測試模組、Slab測試模組、Anisotropy測試模組以及Specific Heat測試模組。
可對導熱性能極低到極高的各種不同類型的之材料進行測試。
■ 基本規格
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型號
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TPS2500
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TPS1500
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TPS500
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量測項目
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可同時測得熱導係數(Thermal Conductivity, W/mK),熱擴散(Thermal Diffusivity, m2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),並可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
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量測範圍
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0.005 W/mK~500 W/mK
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0.01 W/mK~400 W/mK
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0.03 W/mK~100 W/mK
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模式
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標準模式Standard Method
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標準模式Standard Method
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標準模式Standard Method
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選配模式
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*薄膜模式(Thin Film Method)
*高熱傳片狀模式(Slab Method)
*異方向性模式(Anisotorpic Method)
*比熱模式(Cp Method)
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*異方向性模式(Anisotorpic Method)
*比熱模式(Cp Method)
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無選配
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量測溫度
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10K~1000K(-180~700℃)
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精密度
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0.2以內
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測試時間
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1~2分鐘內即可完成測試
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樣品尺寸
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量測局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm
量測整體特性：Large Sensor－半徑60mm
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樣品種類
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固體，液體，粉末皆可量測
A.塊狀樣品
B.薄膜樣品(20micrometer~600micrometer)
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儀器特色
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A.採非破壞性樣品測試方法
B.不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導係數
C.不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的感測器
D.可擴充性：可擴充由軟體控溫、，控制高溫爐體及低溫系統的測試溫度及取點
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應用領域
高分子材料
針對高分子材料中熱界面材料的散熱特性進行材質的特性分析，例如，
(1)散熱膠Thermal Adhesive
(2)散熱膏Thermal Greases
(3)熱膠帶Adhesive Tapes
(4)散熱片Thermal Pad
等材料的開發應用
金屬材料
具高熱導特性的材料，例如金、銀、鋁等經常用於作為材質的熱交換材料的介質，利用量測材質的熱傳導係數、熱擴散係數及比熱分析，開發高熱導散熱效能的材料，例如，
(1)熱管(Heat Pipe)
(2)散熱片(Heat Sink)
(3)合金的開發應用
等材料的開發應用
陶瓷材料
陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建築等，利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，能有效的開發依不同特性需求的產品，例如高散熱特性的MLCC等
複合材料
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等複合材料中的熱傳導特性，可利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性加以分析
奈米材料
熱交換材料的開發應用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析
建築材料
利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，應用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發
其他
(1)航太材料的開發 : 除了材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性，另可針對航太材料中異方向性材料特性進行研究開發
(2)薄膜材料的應用 : 針對一般熱導係數儀不容易量測的薄膜材料，Hot Disk可以進行快速簡便的分析
■ 相關知識
布料的散熱、保暖特性分析
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