MID立體電路製作封裝
LDS(Laser Direct Structuring)技術,即是利用改質過的特殊塑料,經射出成形後由雷射將其表面金屬粒子活化,再經化鍍鍍上所需金屬鍍層:銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)後,所得到的立體電路
可作微細線路,線寬/線距最小已可至40µm/40µm
可做正反面導通孔及填孔,孔徑約Ф100µm~80µm
可於立體機構上作線路,不再受限於平面
可隨意變更線路圖形,不須額外增加耗材成本
電阻值可達0.3Ω以下
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