氮化鋁基板 AlN 170

近年來國內電子產業及光電產業蓬勃發展，元件功能不斷增加，且體積愈來愈小，故產生散熱問題。像是電腦、電動汽車、智慧型手機、LED照明,,,,,等都有散熱問題；「氮化材料」具電絕緣佳、導熱性佳、耐化學侵蝕、耐熱震且不亦受冷熱影響，使得「氮化材料」在電子基板、電子元件、半導體製程設備零件、導熱黏膠或墊片、冶金器具及各種對於高熱傳導需求的應用都具有發展潛力。

 

氮化鋁擁有優秀之散熱、絕緣、耐腐蝕、熱膨脹係數接近矽晶圓之特性，其燒結出之氮化鋁基板適用于高功率之電子元件應用材料。福鈉米公司提供的氮化鋁基板利於基板之研磨、拋光及金屬化加工，是國內具國際水準之氮化鋁基板。

 

特性:                                      產品性能指標：

˙高熱導率，為氧化鋁之7~8倍

˙熱膨脹係數接近矽晶圓

˙高絕緣阻抗、低介電常數

˙高機械強度及密度

˙防腐蝕耐高溫

˙成分穩定性佳

 

應用領域:

˙大功率晶體管模板

˙大功率發光二極管(LED)封裝載板

˙高頻設備陶瓷基板、高功率LED熱電燈板

˙混合模組、點火模組、熱模組等基板

˙高功率LED熱電燈板

 

福鈉米公司係專業導熱材料專業服務廠商，本身提供高純度之氮化鋁、氮化硼、球形氧化矽、球形氧化鋁等系列粉體外，為加速業界快速導入氮化導熱材散熱應用，亦提供氮化鋁基板裸片及金屬化應用產品，詳情請洽聯絡電話：0933 582-835  Email：FNAMIcorp@gmail.com ；或請參考http://FNAMI.com.tw網頁。