晶片雷射切割機-晶片雷切代工

晶片雷射切割機ACME-metal laser scriber-

切割尺寸:2"~6"，是一台具有處理各種不同材質的晶片切割機。

成功解決了LED金屬散熱基板的切割問題，同時也爲鉬散熱基板、及銅鎢散熱基板，應用於垂直式結構散熱裝置的可量產性，敲開了方便之門。

採用保養簡單、維護成本低的固態UV雷射源，搭配著精心設計的材料特性切割程式參數(不同材質需搭配不同的參數)，能夠在低功率輸出下，以不傷及EPI光電特性的能量，輕鬆的將金屬基板、藍寶石基板、與矽晶圓...，進行完美的切割。

本公司另設有晶片雷射切割代工部門，以專業技術，依客戶產品需求代工切割。